有效载荷

焦平面子系统

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焦平面的几何尺寸约为276mm×276mm,由多个sCMOS探测器拼接而成,单块sCMOS芯片像元尺寸为6.5μm,像素数为4K×4K。对于CHES任务而言,因为不是获取全视场图像,而是有限的几颗星点像,理论上实现70%以上的覆盖就可满足探测需求。因此,拼接后实现全焦平面覆盖大概需要81片sCMOS。

 主要参数

技术指标  

 探测器种类

sCMOS  

 像元尺寸

6.5μm

 单元探测器像素数

4K×4K  

 拼接数目

9×9  

 幅面尺寸

276mm×276mm  

 动态范围

≥90db

 动态范围

≥90%  

 帧频

≥50fps  

拼接焦平面主要参数指标